9月7日港交所披露，深圳市景旺电子股份有限公司（603228.SH）更新聆讯后资料集专业实盘配资，正式通过港交所主板上市聆讯，距离A+H两地上市更近一步。联席保荐人为中信证券、美银证券、国联证券国际。
公司基础概况
景旺电子2017年在上交所A股上市，国内PCB印制电路板头部企业。
按2025年收入统计，是全球最大汽车电子PCB供应商，市场份额10.6%，全球PCB厂商排第11位。
两大核心业务：
1. 汽车电子（基本盘）：域控制器、激光雷达、毫米波雷达、车载高压PCB，供应全球多家头部车企及Tier1；
2. AI算力通信PCB（高增长）：800G/1.6T光模块、AI服务器、高速交换机高多层PCB已经量产，近期A股盘面算力硬件板块，该股当日涨停。
同时布局珠海、江西、泰国多个生产基地，推进高端板海外产能建设。
本次港股IPO核心信息
1. 定位：A+H二次上市，搭建境内外双融资平台，方便对接海外机构投资者、支撑海外扩产。
2. 募资主要用途：
① 扩充AI算力、高阶HDI、高多层PCB高端产能（珠海、泰国工厂扩产）；
② AI高速互联等方向研发投入；
③ 偿还银行借款；
④ 补充全球经营流动资金。
3. 时间节点：通过聆讯≠马上挂牌，后续还需要确定发行价格、招股、路演，之后才正式港股上市。
事件市场解读
1、行业层面：PCB赛道多家A股公司推进H股IPO，景旺是汽车PCB龙头，同时深度切入AI服务器PCB赛道，港股上市有利于打开国际资本渠道，匹配海外客户与海外建厂的资金需求。
2、A股股东关注点
• H股发行会带来股权稀释；港股发行价会较A股存在折让，后续看最终定价。
• 资金到位后，珠海超高多层PCB、泰国基地扩产进度有望提速，AI算力PCB、车载PCB产能释放是后续业绩关键看点。
3、客观风险
高端PCB扩产资本开支大；AI、汽车电子行业周期波动；港股市场估值体系与A股存在差异，上市后两地股价会存在价差。
风险提示：以上仅为公告事件客观解读，不构成任何投资建议。
短视频口播精简版（210字）
【IPO快讯】9月7日，A股PCB龙头景旺电子通过港交所上市聆讯，距离A+H上市又近一步。
景旺电子603228，是全球汽车电子PCB第一大供应商，同时布局AI服务器、光模块高速PCB，今天A股盘中涨停。
本次港股募资，主要投向AI高端PCB产能扩建、研发投入，同时偿还贷款、补充流动资金，支撑珠海、泰国海外基地扩产。
⚠️提醒：通过聆讯不等于挂牌上市，还要经历路演、定价招股环节。H股发行会带来股权稀释，港股和A股估值体系存在差异。
以上仅为信息解读，不构成投资建议。
社群快讯短句
【IPO快讯】景旺电子（603228）通过港交所主板聆讯专业实盘配资，冲刺A+H上市。公司为全球汽车电子PCB龙头，布局AI算力PCB；募资用于高端产能扩产、研发、偿债及补充流动资金。过聆讯不等于正式挂牌。信息仅供参考，不构成投资建议。
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